Super Meat Boy 3D – 全 Boss 攻略

樹墩沿場地由右滾到左再回滾，路徑留下旋轉鋸片碎屑。可攻擊空檔在牠掉頭後——約 2 秒停頓，根足脆弱。趁停頓跳上根足輸出。

💡 Tip: 別硬跳過滾動樹墩——鋸屑軌跡會往上延伸。待在場地最右，等牠滾過來，通過時往後閃，掉頭停頓時打根足。

樹墩新增從上方跺下一隻根足，沿地面產生震波。與滾動攻擊（同第一階段）交替。跺擊鎖定你當下位置——見地板影子先閃。主要輸出窗改在跺擊落地後約一秒，而非滾動掉頭時。

💡 Tip: 第二階段跺擊地板有紅色影子提示。看到立刻動——約 1.2 秒後落地。第二階段以跺後空檔為主輸出窗。

粉碎機從天花板三連落：左、右、中。每次落下前有影子與警告音。攻擊判定比視覺機體再寬約一個平台寬。三連結束後機體升回天花板約 3 秒——此為輸出窗。沿場地牆跳上去打底部通風口。

💡 Tip: 背熟左-右-中順序。爬牆時先站到「下一次落下」的對側。3 秒窗夠打一記乾淨跳攻——別貪兩下。

底部加裝旋轉鋸，上升時無法安全從下方接近。改為機體橫掃場地中段高度，同時天花板獨立落下鋸片。需沿牆跑牆越過橫掃機體，到頂部新的攻擊點輸出。

💡 Tip: 跑牆時機關鍵。橫掃機體剛通過你這側牆時貼牆開跑，可拿到最長跑牆距離跨到機體上方。

粉碎機過載——完全下降且場地地板隨壓縮廢料從兩側往內縮。機體間歇高速下砸。新增兩側噴射有毒噴霧，地面覆蓋約 2 秒。輸出窗在噴霧結束後約 1.5 秒。

💡 Tip: 優先待在仍存在的中央安全地板上。機體在頭頂時用地面衝擊快速換層。有毒噴霧時衝刺留給緊急走位。

外骨骼在工廠地面踏步並朝三個遠近位置（近、中、遠）發射雷射，依序發射，位置間隔約 0.5 秒。三發後有約 2 秒裝填。裝填時用地面衝擊撞正面發光琥珀色核心。

💡 Tip: 記住第一發打哪一條遠近線，先站到離第一發兩條線外，有時間躲過三發並留在安全線上進裝填窗。

加裝火焰噴射器，前方 180° 掃射。與雷射齊射交替，火焰持續約 3 秒。火焰時輸出點在背部——沿場邊跑牆繞到背後打排氣口。

💡 Tip: 火焰永遠由左掃到右。從場地右側開始繞，較容易在掃完前到達背後。

外骨骼過熱、行動變得不規則，天花板如粉碎機般下降。雷射、火焰掃射、天花板熔滴三種攻擊輪替同時壓力。遠角同時躲掃射與滴落。輸出窗約 1 秒：火焰掃射結束到下一輪雷射開始之間——從角落衝刺進去打一下。

💡 Tip: 本階段極吃遠近站位。安全角在近側左與遠側右，依循環交替。每輪穩打一下即可，別貪兩下。

發射會追蹤的炸彈，彈兩次後爆炸。每輪兩顆。第二彈後約 0.8 秒引信。安全區在兩側高台。輸出：閃完一輪後從上方用地面衝擊踩膝關節脆弱點。

💡 Tip: 炸彈主要追水平位置，不太追高度。跳高讓炸彈聚在下方。在跳頂點下砸打膝關節，落地時炸彈已在脚下引爆完。

機甲開推進器滯空，扇形向下快速散射小彈，並週期性朝肉肉男孩位置俯衝。俯衝後約 1.5 秒靜止——此時衝刺到背後打推進器。

💡 Tip: 俯衝時垂直於博士跑，別直線拉開。垂直迴避較省場地，且更接近俯衝後輸出窗。

場地分成三座高台，台與台之間為跑牆面。博士發射繞場地一週的旋轉雷射（貼地）與定時從兩側伸出的尖刺牆。需跑牆避雷射並跳過尖刺。輸出窗：雷射每轉一圈約 2 秒會出現空檔——落地打胸甲。

💡 Tip: 雷射轉速固定，背節奏。心裡數「1-2-3-落」。尖刺另有約 4 秒循環——兩套計時要同時追。本階段考注意力分配。

博士乘小型逃生艙脫出，在場內不規則移動；毀壞機甲零件成為額外陷阱。逃生艙每 2 秒同時朝四方向開火。艙體小且快，要盯緊。輸出窗在開火後約 0.8 秒，移動短暫停頓。

💡 Tip: 本階段靠預判與耐心。別死追艙體——預測路徑提前站位。四向齊射沒有永遠安全角，全程保持移動。